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高通CEO:虽然在打官司,但苹果逃不出高通手掌心

2018-09-28 来源:牛科技网  浏览:    关键词:iphone,高通,苹果,苹果公司,基带,科技新闻

9月27日消息,高通已对苹果提起新的诉讼,称苹果窃取了高通的源代码,并交由给intel生产新的基带。

不过,在周三媒体对高通CEO的采访中,高通CEO并没有表现出太多对苹果的敌意,他表示,未来苹果将重新成为高通的客户使用高通的基带。

苹果在今年的新iPhone XS上全面使用了intel的基带芯片,这对高通来说影响巨大,并且由于今年的诸多收购和被收购裁员等消息,高通急需苹果来帮助其提振信心,不过,目前苹果仍在生产使用高通基带的iPhone,两家并没有完全断绝关系。

从技术上来说,高通仍然是移动芯片领域的老大,纠其原因是其稳定的信号,成熟的方案和大量时间人力物力积累的优化经验,这恰恰是intel所缺乏的。

iPhone XS也因此成为了信号最差的iPhone ,虽然苹果特意在边框上开孔并加强了天线信号强度,但仍严重影响了首发第一个月的销量。

不过此后,如果苹果想迈入5G市场,可能仍会使用高通基带,目前两家的诉讼可能只是小打小闹。

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